2025年6月26日股票配资的流程，隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称“隆扬电子”）公告与苏州德佑新材料科技股份有限公司（以下简称“德佑新材”）的交易相关方签署股份收购协议，拟支付现金人民币7.7亿元收购德佑新材70.00%股权。此次收购完成后，德佑新材将成为隆扬电子的控股子公司，纳入公司合并报表范围。
据悉，德佑新材在消费电子胶粘材料领域拥有丰富的技术积累，其精密涂布工艺和高分子结构设计能力，与隆扬电子的电磁屏蔽材料改性技术具有显著的技术互补性。双方将共同开发兼具电磁屏蔽、粘接固定、导热绝缘功能的复合型电子材料，以满足智能终端设备轻量化、高集成度趋势下的多元需求。同时，德佑新材在新能源电池涂层产品的研发成果，为隆扬电子复合铜箔产品切入动力电池电磁屏蔽组件、复合集流体界面处理等高端应用场景提供了技术接口。双方将通过“消费电子存量提质+新能源增量突破”的双轨策略，加速电子功能材料在泛半导体产业链的价值渗透。
本次交易完成后，隆扬电子将依托德佑新材在功能性涂层复合材料领域的技术积淀与消费电子头部客户资源，深化“电磁屏蔽+复合涂层”双核驱动的业务协同效应，全面增强产业链整合能力。通过本次收购，双方将通过研发资源共享、销售渠道互通、技术标准协同等方式，将德佑新材在消费电子胶粘方案、新能源涂层验证等领域的能力与隆扬电子的电磁屏蔽材料业务形成互补，提升在电子功能材料市场的整体竞争力。为公司的持续经营能力和市场竞争力注入新的活力。双方携手，将共同打造电子材料创新高地股票配资的流程，为新材料产业的发展贡献力量。（齐和宁）
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